1 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. Impression de pâte à souder: sa fonction est d'imprimer de la pâte à souder sans soudure sur le PAD PCB pour préparer le soudage des composants 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. L'équipement utilisé est une machine d'impression à l'écran située à l'avant de la ligne SMT 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch.
2 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. Emplacement des pièces: sa fonction est d'installer avec précision l'ensemble de montage de surface en position fixe sur le PCB 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. L'équipement utilisé est une machine à puce située derrière la machine à sérigraphie de la ligne SMT 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch.
3 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. Durcissement du four: sa fonction est de faire fondre l'adhésif du dispositif transdermique, de sorte que les éléments de montage de surface et la carte PCB soient solidement liés 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. L'équipement utilisé est un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de patch sur la ligne de production SMT 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch.
5 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. Inspection optique AOI: sa fonction est de vérifier la qualité du soudage et de l'assemblage des PCB assemblés 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. L'équipement utilisé est la détection optique automatique (AOI) 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. Les quantités commandées sont généralement supérieures à des dizaines de milliers, tandis que les petites quantités commandées sont testées manuellement 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. Cet emplacement peut être configuré à l'endroit approprié sur la ligne de production selon les exigences d'inspection 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. Certains sont avant le Reflow et d'autres après le Reflow 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch.
6 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. Réparation: sa fonction est de réparer la carte PCB défectueuse 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. Les outils utilisés comprennent le fer à souder, la station de remaniement, etc 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. Configurer après inspection optique AOI 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch.
SMT Chip Processing and production Notes:
2 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. Confirmation des matériaux spéciaux: confirmer les matériaux anormaux avant la production et confirmer les matériaux dans ce domaine 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch.
3 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. Confirmation du premier article:
(1) Effectuer une compréhension et des essais simples du premier article et vérifier les dossiers pertinents du premier article 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch.
(2) vérifier si le problème précédent est revenu et s'il y a eu des améliorations 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch.
(3) confirmer si les procédés et procédés antérieurs de traitement des puces SMT doivent être améliorés 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch.
4 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. Analyse et confirmation des produits défectueux
effectuer une analyse simple des produits défectueux, comprendre la distribution des principaux défauts et les principales raisons, et essayer d'améliorer 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch.
5 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch. Information Feedback
(1) SMT Chip Processing and production issues Feedback back to the Head of Biotechnology machine, remind the Head of more attention 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch.
(2) recueillir les problèmes d'assemblage de l'usine, les transmettre au Directeur et lui demander d'apporter des améliorations 4. Reflow Welding: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que l'élément de montage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four à reflux situé derrière la machine SMT patch.
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