Flux de processus SMT

Les composants de base du procédé SMT comprennent la dispersion, le placement (ou le durcissement), le Reflow, le nettoyage, l'inspection et l'entretien 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT.

1 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. Impression à l'écran: la fonction est d'imprimer de la pâte à souder ou de l'adhésif sur un pad PCB pour préparer le raccordement des composants 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. L'appareil est une imprimante réseau située à l'avant de la ligne SMT 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT.

2 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. Distribution de colle: goutte de colle à la position fixe, la fonction principale est de fixer les composants sur la carte PCB 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. Il s'agit d'une machine à coller située à l'avant de la ligne SMT ou à l'arrière de l'équipement d'essai 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT.

3 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. Installation: sa fonction est d'installer l'ensemble de montage de surface exactement à la position fixe du PCB 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. Il s'agit d'une machine à puce située derrière l'écran de la ligne de production SMT 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT.

5 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. Soudage par Reflow: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. Il s'agit d'un dispositif de soudage par Reflow situé derrière la machine de montage de la ligne SMT 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT.

6 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. Nettoyage: sa fonction est d'éliminer les résidus de soudure nocifs pour le corps humain, tels que le flux, des PCB assemblés 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. L'appareil est une machine à laver dont la position peut être variable, en ligne ou hors ligne 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT.

7 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. Inspection: sa fonction est de vérifier la qualité du soudage et de l'assemblage des PCB assemblés 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. L'équipement comprend une loupe, un microscope, un testeur de circuits intégrés (TIC), un test à l'aiguille volante, un test optique automatique (AOI), un système d'essai aux rayons X, un testeur fonctionnel, etc 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. l'emplacement peut être configuré en fonction des besoins d'essai 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT.

8 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. Remaniement: sa fonction est de retravailler la carte PCB non détectée 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. Les outils utilisés sont des fers à souder, des stations de remaniement, etc 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT. , configurés à n'importe quel endroit de la ligne de production 4. Mise en place: sa fonction est de faire fondre l'adhésif, ce qui permet au SMD et au PCB de se lier solidement ensemble. Il s'agit d'un four de durcissement situé à l'arrière de la machine de montage de la ligne SMT.