Méthode de réglage de la température pour le soudage par Reflow

La courbe de température du four à reflux se réfère à la courbe de température dans le temps en un point sur SMA lorsque SMA passe par le four à reflux. Les courbes de température fournissent une méthode intuitive pour analyser les variations de température des composants tout au long du processus de soudage par Reflow. Ceci est utile pour obtenir une soudabilité optimale, éviter les dommages aux composants dus à des températures élevées et assurer la qualité du soudage. Le réglage de la température du four à reflux est utilisé pour définir la courbe de température du four à reflux. Figure 1 courbe de température du four à reflux

1. Méthode de réglage de la température de la Section de préchauffage du four à reflux:

l'objectif de cette zone est de chauffer les PCB à température ambiante dès que possible pour atteindre le deuxième objectif spécifique, mais la vitesse de chauffage doit être contrôlée dans la plage appropriée. Si la vitesse est trop rapide, un choc thermique peut se produire, la carte de circuit et les composants peuvent être endommagés et la vitesse est trop lente. L'évaporation insuffisante du solvant affecte la qualité du soudage. En raison de la vitesse de chauffage rapide, la différence de température dans la section arrière de SMA est plus grande. Protéger les composants contre les chocs thermiques. En général, la vitesse maximale est de 4 °C / S. cependant, la vitesse de montée est habituellement réglée à 1 - 3 °C / S. la vitesse de montée typique est de 2 °C / S.

2. Méthode de réglage de la température de la section isolante du four à Reflow:

la section isolante du four à Reflow

se réfère à la zone où la température passe de 120 °C à 150 °C du point de fusion de la pâte à souder. L'objectif principal de la section isolante est de stabiliser la température de chaque élément du SMA et de réduire au minimum la température. Différence de température. Laisser suffisamment de temps dans cette zone pour que la température de la partie plus grande rattrape celle de la partie plus petite et s'assurer que le flux dans le mélangeur de pâte est complètement volatilisé. À l'extrémité de la Section d'isolation, retirer l'oxyde du PAD, de la bille et de la goupille de l'élément, et la température de l'ensemble de la carte de circuit est équilibrée. 3. Méthode de réglage de la température de la Section de reflux du four de reflux: dans cette zone, la température du réchauffeur est réglée à haute température, de sorte que la température des composants augmente rapidement à la température de crête. Dans la section Reflow, la température maximale de soudage dépend de la pâte utilisée. En général, la pâte recommandée est la température du point de fusion de la pâte plus 20 - 40 °C. Pour la pâte 63sn / 37pb avec un point de fusion de 183 °C et la pâte sn62 / pb36 / AG2 avec un point de fusion de 179 °C, la température de crête est généralement de 210 - 230 °C et le temps de reflux ne doit pas être trop long pour empêcher un effet négatif sur la SMA. La répartition idéale de la température est le petit volume couvert par la "température"; "Zone d'extrémité"; Le point de fusion de la soudure a été dépassé. 4. Méthode de réglage de la température de la Section de refroidissement du four à reflux:

dans cette section, la poudre de plomb et d'étain dans la pâte à souder a fondu et a complètement mouillé la surface à raccorder. Il doit être refroidi le plus rapidement possible, ce qui permettra d'obtenir des soudures brillantes avec une bonne apparence et un faible contact. Angle. Un refroidissement lent peut entraîner une plus grande décomposition de la carte de circuit en étain, ce qui rend les soudures ternes et rugueuses. Dans le cas des extrémités, une mauvaise soudure et une faible adhérence au joint de soudure peuvent se produire. La vitesse de refroidissement de la Section de refroidissement est généralement de 3 ~ 10 °C / s et peut être refroidie à 75 °C.