Quel est le processus d'assemblage des circuits imprimés?

1. Qu'est - ce que l'assemblage de la carte de circuit

l'assemblage de la carte de circuit est usiné sur la carte de circuit vide, les résistances, les condensateurs, les puces et d'autres composants sont installés, et la carte de circuit avec certaines fonctions est formée par SMT patch, DIP plug - in et test, etc. Le processus d'assemblage des circuits imprimés est un processus simple et long, les étapes spécifiques sont les suivantes.

II. & gt; & gt; Nbsp; Étapes particulières de l'assemblage des circuits imprimés

1. Impression de pâte à souder

l'impression de pâte à souder est l'étape de base de l'assemblage des circuits imprimés. Cette procédure reste inchangée quel que soit le type de carte de circuit. Placer un filet d'acier en tôle mince sur la tôle. Cela garantit que la pâte ne doit être appliquée que dans la zone d'installation des composants. Après application de pâte à souder, retirer le coffrage de la carte de circuit.

2. Installation des composants de ramassage et de mise en place

l'installation des composants est une activité de ramassage et de mise en place qui peut être effectuée manuellement ou mécaniquement par un système automatisé (p. ex., une machine de ramassage et de mise en place pour les composants de PCB ). Dans l'assemblage de circuits imprimés à travers les trous, l'assemblage est effectué manuellement. L'assemblage de la carte de circuit est monté sur la surface et est effectué par une machine automatique. L'installation automatique des composants fournit un processus d'assemblage rapide, précis et sans erreur des circuits imprimés.

3. Souder

soudure pour connecter les composants de la carte de circuit. Dans l'assemblage à travers le trou, effectuer le soudage par ondes de crête. Dans ce cas, la carte de circuit sur laquelle l'assemblage est monté se déplacera sur le fluide de soudage par ondes de chaleur. Cela liquéfiera la bille d'étain, puis refroidira à température ambiante pour solidifier la pâte d'étain. Cependant, dans les assemblages de circuits imprimés montés en surface, effectuer le soudage par Reflow.

4. Inspection

effectuer des inspections et des essais de qualité pour assurer le fonctionnement de l'équipement. Il s'agit de trois méthodes d'inspection différentes, décrites ci - dessous.

1) Inspection visuelle / manuelle

l'inspection manuelle n'est suffisante que pour vérifier les raccordements soudés, cette méthode ne s'applique qu'aux petits lots de circuits imprimés.

2) Automated Optical inspection (AOI)

Automated Optical Inspection Machine has a High Resolution Camera that can be Aligned from different angles to test the Circuit Board. Ce type d'inspection s'applique aux circuits imprimés de taille simple ou double, mais pas aux circuits imprimés complexes multicouches.

3) examen radiographique

l'examen radiographique est effectué sur une conception complexe de circuits imprimés pour l'installation de composants multicouches. Cette carte de circuit complexe est difficile à vérifier optiquement.

4) Inspection et essais fonctionnels après l'assemblage

une fois l'assemblage terminé, revérifier la carte de circuit et tester sa fonction. Effectuer des essais fonctionnels tels que des essais de microsection, des essais de contamination et des essais de soudabilité pour mettre fin au processus d'assemblage des circuits imprimés.

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